華通、欣興搶市占率 高階HDI製程積極擴充中
鉅亨網記者張欽發 台北
在全球3C電子產品設計趨勢及PCB產業生產向亞洲地區集中的走勢下，具有高度資金、技術門檻的高階HDI板將成台商PCB在全球市場決戰的主戰場，目前台商PCB廠主要生產高階HDI廠商包括欣興 (3037) 、華通 (2313) 及燿華 (2367) 都在此一領域有擴產的動作，欣興電子董事長曾子章今天指出，欣興在明年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎。
曾子章在接受訪問時並指出，欣興在2016年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎，並不包括其運用於IC載板用的既有每月18萬平方呎的Any Layer HDI製程產能。
欣興電子近年來急攻汽車板市場市占率，同時，曾子章也強調，欣興電子在中國大陸山東濟寧籌設的新廠，將在2016年7月開出首座每月產能60萬平方呎的汽車板廠；而欣興電子接手該筆來自聯電 (2303) 原為在當地設立太陽能事業的設廠用地，將可容納4座這樣的月產60萬平方呎產能的汽車板廠設廠。
聯電集團旗下的上市PCB廠商欣興電子在2015年第3季營運規模擴大挹注之下，毛利率也走高到9.9%的3季以來新高，結束連3季以來的虧損營運在第3季轉盈，單季淨利1.58億元，每股淨利0.1元。欣興電子累計2015年1-3季稅後虧損6.14億元，每股稅後虧損0.41元。
高階HDI製程PCB產能規模居台商PCB廠第1名的欣興電子在2015年第3季合併營收為173.95億元，較第2季的162.43億元成長7.09%，欣興電子在2015年第3季HDI板出貨較上季略增4%，IC載板季增16%，PCB季增1%，軟板季增6%，展望2015年第4季，手機需求持續暢旺，HDI出貨較上季可再成長推升其產能率到90-95%，傳統PCB產能利用率將由上季的85%降至80%，IC載板產能利用率預估將低於70%，也顯見高階HDI製程的市場需求極高，也讓欣興電子在此一製程積極擴充產能。
由欣興電子揭露的2015年第3季財報內容銀行貸款率利試算，營收173.95億元，營業毛利率9.9%，稅前盈餘2.3億元，稅後盈餘1.58億元，單季每股稅後盈餘為0.1元；欣興電子2015年1-3季財報內容，營收470.62億元，營業毛利率7.9%，稅前虧損8.682.3億元，稅後虧損.14億元，每股稅後虧損為0.1元。
而華通則仍有其在Any Layer HDI製程產能擴充的規劃，其積極投資重慶的涪陵廠也在增設Any Layer HDI製程產能設備，預計華通Any Layer HDI製程產能總產能在2016年將由目前的35萬平方呎擴大到至少40萬平方呎。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/華通-欣興搶市占率-高階hdi製程(密技)信用貸款房貸銀行最新的銀行貸款方案屏東房屋汽車貸款三峽房屋貸款積極擴充中-103555378.html
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